阿里平头哥发布两款超高频RFID电子标签芯片,持续布局万物互联...
阿里平头哥发布羽阵611、羽阵612芯片，可应用于零售、物流、航空等领域11月15日，在2022国际物联网展（IOTE）上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612，两款芯片性能、稳定性、一致性和环境适应性均达到业界领先水平，可满足商超零售、智慧物流、供应链、航空包裹跟踪、资产管理等复杂场景下的高识别率要求。作为出货量最大的芯片之一，....
阿里巴巴平头哥孟建熠：端云一体布局IoT芯片生态
近日，主题为“5G时代IoT芯片发展面临的机遇与挑战”的数字经济论坛双周会，在北京电子工业出版社顺利举办。阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠，在会上做了“端云一体IoT芯片的机遇与挑战”的精彩演讲。 孟建熠博士谈到，在5G大规模部署的推动下新应用场景将不断呈现，技术与商业的边界被进一步拓展，特别是基于5G宽带技术的物联网产业将会迎来新的发展机遇。但回顾过去物联网市场的发展历程，.....
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