Intel称将在2020年推出5G基带芯片，正面回应无法供货苹果的传闻
Intel将极有可能任然是新一代5G版苹果手机的基带芯片供应商。 近日，有消息称，作为苹果手机基带芯片的唯一供货商，Intel无法如期在明年量产5G基带芯片。在消息广泛传开后，Intel给出回应称将会按照预期在2020年供货，打消了业内对5G版iPhone的担心。 一直以来，在通信芯片领域，高通都是牢牢占据龙头位置，而苹果与高通却因专利官司交恶，因此在通信基带芯片的供应商选择上，苹果只...
紫光展锐发布首款5G基带芯片，跻身第一梯队
与5G基带芯片春藤510一起发布的，还有首款自研的5G通信技术平台——马卡鲁。 今年的MWC无疑是5G的决战现场，尤为引人注目的是，5G基带芯片的争相发布已经进入到了一个白热化的阶段。随着高通、Intel、联发科和华为几位陆续公布各自的芯片产品，有一位新玩家的进入引发各家关注，它就是紫光展锐。 据悉，在MWC大会上，紫光展锐正式发布了首款自研的5G通信技术平台——马卡鲁与其首款基带芯片...
华为又一重拳！迄今为止最强5G基带芯片、全球最快CPE正式发布！
华为目前已经获得30个5G商用合同，已经出货超过25000个5G基站。 就在刚刚，华为推出了业界首款5G基站核心芯片天罡芯片，5G多模终端芯片Balong 5000（巴龙5000）以及基于该芯片的首款5G商用终端5G CPE Pro。 华为：让5G基站更简单 据悉，天罡芯片支持200M频宽频带，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G，预计可以把5G基站重量减少一半。华为...
中科院宣布自研5G基带等关键芯片：替代进口产品
通信的下一个风口就是5G，不仅连接速度更快，而且有望成为万物互联的基础。 据报道，中科院计划今年斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。 具体到可细化的目标上，是完成5～6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证。 该院科技促进发展局局长严庆表示，作为整个5G网络的核心技术，5G芯片必须.....
中科院宣布自研5G基带等关键芯片:替代进口产品
通信的下一个风口就是5G，不仅连接速度更快，而且有望成为万物互联的基础。 据中青在线报道，中科院计划今年斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。 中科院宣布自研5G基带等关键芯片：替代进口产品 具体到可细化的目标上，是完成5～6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证。 该院科技促进发展局....
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