台积电、ARM联手：打造全球首款7nm芯片
台积电今天宣布，计划联合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。 更确切地说，这四家半导体大厂将采用台积电7nm FinFET工艺，制造一款CCIX(缓存一致性互联加速器)测试芯片，2018年第一季度完成流片。 该芯片一方面用来试验台积电的新工艺，另一方面则可以验证多核心ARM CPU通过一致性互连通道与片外FPGA加速器协作的能力。 这款测试芯片基于ARM.....
ARM完成全球首款10nm工艺芯片：Artemis架构
ARM今天宣布，已经与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片，该芯片采用全新顶级架构Artemis。 ARM透露，该10nm芯片的流片工作实际上在2015年12月份就完成了，Artemis作为ARM全新的顶级架构尚未正式发布。 台积电的10nm工艺与16nm工艺相比，晶体管集成度为其2.1倍，能够提升11%-12%的性能，或者同频率降低30%的功耗。该工艺预计今年年底投入使用，全新的Arte...
全面挑战x86！Arm公布最强服务器内核及首款ArmV9平台
Arm公布了Neoverse V1和N2服务器芯片平台的「性能数据」，处理能力比上一代增强了40% -50% .数据中心工作负载和互联网流量的需求呈指数级增长，这就需要新的方案——要满足这些需求，同时还要减少当前和预期的耗电量增长。 但Arm表示，目前运行的各种工作负载和应用程序意味着，「一刀切」的计算方法不是最终解决办法。这是对使用x86架构的「英特尔」和「AMD」嘲讽。 ....
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