为下一代iPhone做准备 台积电10nm芯片将量产
11月23日消息，据国外媒体报道，苹果产品合作芯片制造商台积电（TSMC）已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。 据DigiTimes的报道，除为苹果生产A系列芯片外，台积电还将在2016年底至2017年为联发科生产Helio X30以及X35芯片。 此外，台积电还将为海思半导体公司（HiSilicon）提供芯片，这些芯片最终将用于华为的Andriod旗舰手机。 据悉，苹果在iPhone ....
iPhone 8或鸟枪换炮 台积电7nm芯片工艺进展迅速
iPhone 7 所搭载的A10 处理器仍采用的是旧工艺，也就是台积电的16nm 制程——如果三星电子也有份，那就是14nm 制程。现在大家的目标都转向了10nm 制程，因为这项技术将会参与2017 年的智能手机产业发展。不过，现在我们得到了7nm 制程的好消息：台积电的7nm 制程很有可能会提前投入使用。 芯片图示 根据苹果供应链的报道，有研究机构暗中进行走访后发现，台积电的7nm 制程.....
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