台积电将开始量产 iPhone 8 A11 芯片 10纳米工艺
虽然 iPhone 8 需要等到今年秋季才会发布，但根据台湾 UDN 网站报告，苹果供应商已经开始了零件大规模量产。台积电 TSMC 将于今年4月开始大规模苹果 A11 芯片。iPhone 7 搭载的是 苹果 A10 Fusion 芯片，这款芯片采用两颗高性能核心和两颗高能效核心。目前，我们还不清楚 A11 芯片的设计，但是台积电会采用 10纳米工艺制作。 台积电 TSMC 是苹果 A10 芯.....
iPhone 8或鸟枪换炮 台积电7nm芯片工艺进展迅速
iPhone 7 所搭载的A10 处理器仍采用的是旧工艺，也就是台积电的16nm 制程——如果三星电子也有份，那就是14nm 制程。现在大家的目标都转向了10nm 制程，因为这项技术将会参与2017 年的智能手机产业发展。不过，现在我们得到了7nm 制程的好消息：台积电的7nm 制程很有可能会提前投入使用。 芯片图示 根据苹果供应链的报道，有研究机构暗中进行走访后发现，台积电的7nm 制程.....
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