文章 2017-07-10 来自:开发者社区

高通在5G芯片研发领先但已不复当年勇

高通在5G芯片研发方面居于领先地位,其最先开发出支持1Gbps的X16基带,也是全球最先开发出5G基带骁龙X50,其技术实力之强毋庸置疑,但是这已无法阻止它在4G和5G标准上话语权的下降。 3G标准高通凭借垄断的CDMA技术而获得了垄断性的专利地位,所有使用3G技术的企业都需要向高通缴纳专利费,高通也由此开始逐渐成为移动通信老大,并以此建立起被成为“高通税”的专利收费模式。 高通与终端企业订立的....

文章 2017-07-05 来自:开发者社区

高通中国区董事长孟樸:首个5G商用芯片将于今年年底提供

4月9日,第五届中国电子信息博览会在深圳会展中心拉开帷幕,由工业和信息化部、深圳市人民政府主办,中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的新一代信息技术产业发展高峰论坛同期举办。美国高通公司中国区董事长孟樸出席论坛并发表主题为“5G成就智能新时代”的演讲,他表示,在智能新时代,5G将会对社会进步起到明显的促进作用。 智能时代需解决新的应用场景 孟樸表示,移动智能手机已经成为世界上有史以来最大....

文章 2017-07-03 来自:开发者社区

高通:5G芯片商用要破解两大难题

高通透露,也许会在2020年5G商用前就推出相关5G芯片。按照计划,2018年5G标准第一版的规范将出台,通常推出芯片会比标准晚一些,所以依照过去的惯例,相关5G芯片极有可能在2019年左右就推出。 Qualcomm Technologies研发高级副总裁Durga Prasad Malladi指出,对于5G芯片设计来说,有两大挑战。 首先,如何在实现5G的高性能、高速率的同时还保证电池续航,是....

文章 2017-07-03 来自:开发者社区

高通、联发科、展讯纷出招 5G芯片前哨战弥漫火药味

目前包括美、日、韩及大陆电信营运商纷将5G技术商用化时程押宝在2020年,甚至有部分北美及韩系电信营运商喊出2018年便可以抢先试行5G相关应用,随着5G基础建设如火如荼地展开,5G相关芯片解决方案包括产品规格、通讯协定、技术标准及芯片效能等发展,亦开始加快脚步,近期包括高通(Qualcomm)、联发科、展讯、苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等,台面下纷进行....

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