文章 2024-12-02 来自:开发者社区

【AI系统】SIMD & SIMT 与芯片架构

为了进一步探讨 SIMD/SIMT 与 AI 芯片之间的关系,本文将详细介绍 SIMD 单指令多数据和 SIMT 单指令多线程的计算本质,以及对 NVIDIA CUDA 底层实现 SIMD/SIMT 的原理进行讲解。 SIMD 计算本质 SIMD 是对多个进行同样操作的处理元素同时进行同等的计算操作,利用了数据级别的并行性,而不是并发性&#...

【AI系统】SIMD & SIMT 与芯片架构
文章 2024-11-29 来自:开发者社区

【AI系统】芯片的编程体系

本文主要探讨 SIMD 和 SIMT 的主要区别与联系,SIMT 与 CUDA 编程之间的关系,并且会讨论 GPU 在 SIMT 编程本质,SIMD、SIMT 与 DSA 架构,DSA 架构的主要形态。目前已经有大量的 AI 芯片研发上市,但是如何开发基于硬件的编译栈与编程体系,让开发者更好地使用 AI 芯片&#...

【AI系统】芯片的编程体系
文章 2024-11-29 来自:开发者社区

【AI系统】谷歌 TPU v2 训练芯片

在 2017 年,谷歌更新了他们的 TPU 序列。谷歌将这一代 TPU 称之为 “用于训练神经网络的特定领域超级计算机”,那么显而易见,相比于专注于推理场景的 TPU v1,TPU v2 将自己的设计倾向放到了训练相关的场景。如果回顾历史,在 2017 年前后,深度学习跨时代的工作如雨后春笋般涌现,...

【AI系统】谷歌 TPU v2 训练芯片
文章 2024-10-30 来自:开发者社区

【通义】AI视界|OpenAI据称已计划联手博通和台积电共同打造自研芯片

本文内容均由【通义】自动生成,打开通通知道,更多精彩资讯等你获取~ 24小时精选 ✦ 苹果iOS 18.2 将于12月推出,届时将为Siri植入ChatGPT OpenAI据称已计划联手博通和台积电共同打造自研芯片 微软“炮轰”谷歌在欧洲发起影子运动抹黑其声誉 英伟达高管:AI很快就会呈现“人类形态” OpenAI董事...

【通义】AI视界|OpenAI据称已计划联手博通和台积电共同打造自研芯片
文章 2024-10-29 来自:开发者社区

【通义】AI视界|迎接Apple Intelligence,Mac家族进入M4芯片时代

本文内容均由【通义】自动生成,打开通通知道,获取更多精彩资讯~ 24小时精选 ✦ 苹果官宣:Apple Intelligence明年4月支持中文 迎接Apple Intelligence,Mac家族进入M4芯片时代 ChatGPT周活2.5亿,收入75%来自订阅用户 Meta正在开发人工智能搜索引擎,以降低对谷歌和微软的依赖 周...

【通义】AI视界|迎接Apple Intelligence,Mac家族进入M4芯片时代
文章 2024-10-25 来自:开发者社区

【通义】AI视界|谷歌 Tensor G5 芯片揭秘:1+5+2 八核 CPU,支持光线追踪

本文内容均由【通义】自动生成,打开通通知道,获取更多精彩资讯~ 24小时精选 ✦ 黄仁勋:多亏了台积电的协助,最新款Blackwell AI芯片设计缺陷已修复 苹果软件负责人透露:Apple Intelligence将分阶段推出 OpenAI保守派老将辞职并表示,世界还未准备好迎接AGI 英伟达深化与印度的合作:加深与本土企业合作,推出印...

【通义】AI视界|谷歌 Tensor G5 芯片揭秘:1+5+2 八核 CPU,支持光线追踪
文章 2024-09-12 来自:开发者社区

【通义】AI视界|马斯克:特斯拉计划2025年末批量装备AI训练芯片Dojo2

本文内容均由【通义】自动生成,打开通义官网,更多能力等你体验~ 24小时精选 ✦ 马斯克:特斯拉计划2025年末批量装备AI训练芯片Dojo 2 英伟达涨逾8%,市值大增1.54万亿元!黄仁勋:“最强AI芯片”太抢手 谷歌联合创始人谢尔盖·布林透露,几乎每天都在参与人工智能项目 中科院女工程师张欣怡开源AI模型保护女性 快手旗下...

问答 2024-06-24 来自:开发者社区

在大模型AI领域,有哪些公司在开发AI芯片?

在大模型AI领域,有哪些公司在开发AI芯片?

文章 2024-04-16 来自:开发者社区

清华首款AI光芯片登上Science,全球首创架构迈向AGI

在人工智能领域,尤其是人工通用智能(AGI)的追求中,计算性能和能效的不断提升是永恒的主题。传统的电子计算方式在速度和效率上已逐渐接近物理极限,因此,科学家们开始寻找新的计算平台。光子计算,以其超高速和低能耗的潜力,成为了业界的新宠。最近,清华大学的研究团队在这一领域取得了重大突破,他们设计并实现了一款名为“太极”的大规模光子芯片,这一成果已发表在《科学》杂志上。 太极芯片采用了一种创新的分布.....

清华首款AI光芯片登上Science,全球首创架构迈向AGI
文章 2024-04-12 来自:开发者社区

探索AI时代的刻蚀技术:解锁未来芯片的秘密

随着人工智能技术的迅速发展,对于芯片性能的需求也在不断提升。刻蚀技术作为芯片制造中的关键环节,正在通过创新应对人工智能时代的挑战。本文将探讨刻蚀技术在满足人工智能时代需求方面的关键作用,并深入剖析其在面对制造上的复杂挑战时的创新应对策略。 预计到2030年,人工智能(AI)将成为一个价值数万亿美元的关键产业,对半导体性能提出了新的挑战。实现下一代AI功能所面临的一些最复杂问题来自设备制造...

探索AI时代的刻蚀技术:解锁未来芯片的秘密

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人工智能平台PAI

人工智能平台 PAI(Platform for AI,原机器学习平台PAI)是面向开发者和企业的机器学习/深度学习工程平台,提供包含数据标注、模型构建、模型训练、模型部署、推理优化在内的AI开发全链路服务,内置140+种优化算法,具备丰富的行业场景插件,为用户提供低门槛、高性能的云原生AI工程化能力。

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