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本产品（应用诊断分析平台/2022-06-06）的OpenAPI采用 ROA 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求...
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本产品（无影云应用/2021-02-18）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可...
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本产品（听悟/2022-09-30）的OpenAPI采用 ROA 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可通过签名...
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本产品（能耗宝/2022-09-23）的OpenAPI采用 ROA 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可通过...
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本产品（云治理中心/2021-01-20）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可...
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本产品（无影云电脑/2020-10-02）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可...
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本产品（阿里云工单/2021-06-10）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可...
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本产品（RDS Data API/2022-03-30）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可...
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本产品（无影云电脑/2023-06-27）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可...
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本产品（文档自学习产品/2022-12-29）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，...
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本产品（Elasticsearch Serverless服务/2023-06-27）的OpenAPI采用 ROA 签名风格，签名细节参见 签名机制说明 我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能...
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本产品（安全令牌/2015-04-01）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可通过...
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本产品（实时数仓 Hologres/2022-06-01）的OpenAPI采用 ROA 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用...
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本产品（计算巢服务/2021-06-01）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可...
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本产品（文档自学习产品/2022-12-29）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，...
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本产品（数据库备份/2021-01-01）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可...
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我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可通过签名机制进行自签名对接。由于自签名细节非常复杂，需花费 5个工作日左右。因此建议加入...
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本产品（链路追踪/2019-08-08）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可通过...
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本产品（云控制API/2022-08-30）的OpenAPI采用 ROA 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可...
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本产品（智能计算灵骏-管控/2022-12-15）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用...
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本产品（网络智能服务/2021-12-16）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可...
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本产品（VPC对等连接/2022-01-01）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可...
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本产品（逻辑编排/2018-12-12）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可通过...
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本产品（机器翻译服务/2018-08-12）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明 我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。说明 如果现有SDK不能满足使用需求...
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本产品（云原生多模数据库 Lindorm/2020-06-15）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足...
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本产品（云工作流/2019-03-15）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可通过...
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本产品（任播弹性公网IP/2020-03-09）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，...
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本产品（机器学习PAI-工作流/2021-02-02）的OpenAPI采用 ROA 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用...
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本产品（企业商城 LinkedMall/2023-09-30）的OpenAPI采用 ROA 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用...
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本产品（云速搭/2021-09-31）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可通过...
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本产品（服务器迁移中心/2019-06-01）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，...
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本产品（操作审计/2020-07-06）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可通过...
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本产品（云数据库 SelectDB 版/2023-05-22）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用...
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本产品（计算巢-服务商侧/2021-05-21）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求...
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本产品（专有网络/2016-04-28）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可通过...
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本产品（机器学习PAI-云原生AI基础平台/2020-12-03）的OpenAPI采用 ROA 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能...
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本产品（号码隐私保护服务/2017-05-25）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求...
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本产品（文件存储 HDFS 版/2018-06-20）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求...
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本产品（资源共享/2020-01-10）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可通过...
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本产品（资源中心/2022-12-01）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可通过...
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