为Mac芯片代工会像代工A芯片那样赚钱吗

自从A系列芯片为苹果公司iOS设备创造了巨大优势之后,坊间一直盛传苹果公司将在Mac中使用自主设计芯片,而有的人担心英特尔如果失去了苹果的订单,那么他们可能会蒙受巨大的损失。确实如此吗?这种假设是建立在TSMC为苹果 时,每一块芯片要可能要价 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 寒凝雪 浏览:136 回复:0

三星推销芯片代工业务 年内启动第二代10nm芯片制造

Galaxy Note手机中采用了自主处理器和基带芯片。对于今年的骁龙820处理器,高通已将 工商从台积电转向了三星,希望赢回三星手机的业务。哈奇森表示,以往,三星只关注少数几家顶级的芯片设计公司,但目前三星希望让芯片 业务独立发展。他表示:“在 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 青衫无名 浏览:81 回复:0

三星出局 传台积电独家代工苹果未来两代A10、A11芯片

北京时间7月18日消息,据科技博客AppleInsider报道,最新传闻显示,苹果对手三星可能被踢出了未来两 iPhone的处理器供应链。台积电将成为A10和A11处理器的独家供应商。台湾《经济日报》称,台积电已经获得了苹果所有A11处理器订单,而且 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 玄学酱 浏览:201 回复:0
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物联网应用主要的无线通讯技术有哪些_和物联网无线连接服务相关的问题

物联网应用主要的 无线 通讯技术有哪些_和物联网 无线连接服务相关的问题 ...
来自: 开发者社区 > 问答 作者: 知与谁同 浏览:5 回复:2

[51单片机] nRF24L01 无线模块 串口法命令 通过无线控制另一个的灯

/p/3840013.html),这里俺把按键发命令给去掉,然后加入一个串口通信的功能,PC通过串口给发送端发送命令,然后发送端通过 无线将命令发给接收端来实现控制,这里接收端和上一个例程中的一样,只是在发送端的代码里去除了按键控制,变成了串口控制 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 史迪奇2号 浏览:6 回复:0

工信部打击通讯信息诈骗取得阶段性进展

自工业和信息化部《综合治理不良网络信息防范打击 通讯信息诈骗行动工作方案》印发以来, 信部网络安全管理局会同信息通信管理局组织相关单位,共同开展打击 通讯信息诈骗专项行动。各地通信管理局结合本地实际情况制定专项行动工作方案并推动落实,三家基础电信企业强化安全 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 行者武松 浏览:106 回复:0

利用WCF的双工通讯实现一个简单的心跳监控系统

思路是怎样的?核心技术:WCF的双 通讯实现步骤:1.定义WCF的服务契约接口以及回调接口,服务方法主要包括:Start(被监控的程序启动时调用,即通知监控系统,我已经启动了)、Stop(被监控的程序停止时调用,即通知监控系统,我已经停止了 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 技术小牛人 浏览:6 回复:0

silverlight:wcf双工通讯学习笔记

一直觉得SL中的wcf双 通讯方式有点鸡肋,如果是以http方式实现则效率太低,如果用SL4中的tcp方式实现,又跟socket太雷同,所以一直没去研究,不过这东西在对性能要求不高时(比如在网页上每5分钟更新一次天气预报/股票信息),实现起来还是蛮方便的 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 杨俊明 浏览:20 回复:0

香港理工大学打破数据中心光纤通讯速度世界纪录

日前,香港理 大学(PolyU)通过软件让光纤实现了240Gbps的数据速率,传输距离超过2公里,比市场上的产品快很多倍,并有可能会降低数据传输的成本。光纤通信会受到失真的限制,以前解决这个问题的努力依靠纯净光纤,或更昂贵的信号硬件消除此效应。香港理 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 青衫无名 浏览:92 回复:0

传苹果智能手表7月量产 台湾广达代工

普遍认为这款产品名为iWatch。这将是苹果首次进军可穿戴计算设备市场。目前,可穿戴计算设备正备受质疑,即在数码产品热降温的情况下,可穿戴计算设备能否实现盈利。   为苹果 智能手表将有利于广达。广达目前是苹果笔记本和iPod的 工商,但这类产品的销量正 ...
来自: 开发者社区 > 论坛 作者: 承认是你 浏览:210 回复:0

Intel缘何为ARM代工,新标准能被广泛接受么

日前,Intel公开表示将为ARM阵营IC设计厂商 生产芯片。且还公开叫板“友商”,称Intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺更具优势。ARM方面表示很期待与英特尔合作。此外,不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水的 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: boxti 浏览:144 回复:0

跨足晶圆代工 能否助英特尔突破重围?

,英特尔宣布与安谋达成授权协议,将以10纳米制程为客户 生产ARM架构芯片,并在刚落幕的2017年美国消费性电子展(CES)上确认,采用10纳米制程的Cannon Lake将会在2017年底前推出,可望为英特尔增加营收与竞争优势。据Seeking ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 泡泡浅眠 浏览:162 回复:0

英特尔三星“抢饭碗” 晶圆代工四强近况如何?

在英特尔宣布进入ARM芯片 市场,并为展讯 了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后,另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的 或合同芯片制造业务部门,强化 工业务。排名全球前两位的半导体厂商对晶圆 市场表现出 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 知与谁同 浏览:167 回复:0

个域网通讯协议 ZigBee - 另一个不老的短距离、低功耗无线通信技术

个域网 通讯协议 ZigBee - 另一个不老的短距离、低功耗 无线通信技术太阳火神的美丽人生 (http://blog.csdn.net/opengl_es)本文遵循“署名-非商业用途-保持一致”创作 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 悟静 浏览:9 回复:0

英特尔代工展讯 14nm芯片本月出样

,英特尔也把晶圆 工作为突破点,拉拢到了LG电子,现在又一家客户确认了,中国的展讯公司也会使用英特尔 14nm工艺 ,相关芯片最快10月份就可以出样。英特尔在晶圆制造上实力无可置疑,此前也有零星的 合作,不过客户并不多,主要是Altera这样的 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 晚来风急 浏览:112 回复:0

传三星拟单独成立晶圆代工单位,冲刺订单

三星电子的企业版图庞大,旗下既有晶圆 业务、也有 IC 设计,等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片,一边又和客户抢生意。业内人士透露,三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二,晶圆 和 IC 设计各自独立,以强化竞争力。韩媒 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 寒凝雪 浏览:92 回复:0

中兴通讯携MF30打造高速无线网络

移动互联网,而后者的发展异常火爆。  但问题是,用户拥有一部iphone4或者ipad之后,如果要进一步的实现高速上网,仅仅依靠原来的设备就变得有些困难,那不是买椟还珠、舍本求末么?也正是因为上网速度原因,出现了一些像中兴 通讯MF30这样的 无线产品来辅助 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 技术小美 浏览:8 回复:0

数据中心代工业务量跃升,2017 年全球服务器出货量年成长 3.8%

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查指出,随着智能设备和网络服务广为普及,带动云端计算及网络服务需求热络,今年全球数据中心 业务量也跟着跃升,预计全球服务器出货量将年成长约 3.8%。DRAMeXchange 表示,近年 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: boxti 浏览:128 回复:0

Gartner:全球晶圆代工市场排行榜?台积电保持第一、联电退居第三

转自台湾经济日报消息,国际市调机构顾能(Gartner)今日发布去年晶圆 市场排名统计,台积电仍稳居龙头,市占率由前年的53.8%,增至54.3%;联电则被格罗方德(Global Foundries)超越,排名退居第三,市占率降到9.3%。由于台积 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 青衫无名 浏览:116 回复:0

短距离无线通讯技术,谁能革了蓝牙的命?

蓝牙,短距离 无线 通讯技术,现今适用于各种需要短距离 通讯的产品中,包括但不限制于耳机,手环,手表,手机,音像,电脑等。蓝牙耳机刚出来的时候,人们根本就不在乎信号不好,功耗大等缺点,因为去除了那一根线,人类仿佛因为蓝牙而获得了解脱。&蓝牙的 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 青衫无名 浏览:80 回复:0

5G时代固网还有多大空间? 中兴通讯:有线和无线不是互斥

2016年MWC上,围绕5G的布局赚足眼球,有线固网却鲜少被提。这样一热一冷的对比,亦在中兴 通讯的展台上演。MWC大会的第二天,主办方GSM协会宣布了全球移动大奖“最佳移动技术突破奖”和CTO选择奖,中兴 通讯凭借Pre5G ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 泡泡浅眠 浏览:108 回复:0

《中国人工智能学会通讯》——10.14 高压强电环境下的无线供电系统

本节书摘来自CCAI《中国人工智能学会 通讯》一书中的第10章,第10.14节, 更多章节内容可以访问云栖社区“CCAI”公众号查看。###10.14 高压强电环境下的 无线供电系统高压、超高压电网监控终端对保证电网稳定运行 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 知与谁同 浏览:75 回复:0

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来自: 开发者社区 > 博客 作者: 技术小美 浏览:8 回复:0

PaaS平台云通讯更名 接入阿里云“聚无线”

网易科技讯 4月23日消息,云 通讯平台正式更名为“容联云 通讯”,并宣布与阿里云达成战略合作,在“聚 无线”平台上进行整合,成为阿里云平台唯一一家提供 通讯能力的垂直平台。 容联云通信是高阳科技(0818HK ...
来自: 开发者社区 > 论坛 作者: 看头像 浏览:9057 回复:9

三星独立代工部门,将挑战台积电?

近年来,随着全球 市场扩大,增长率几乎是整个半导体产业的一倍,而 的利润80%以上又被台积电一家所获,由此引发全球 大战几乎成为必然。目前,三星开始着手强化其IC 业务,计划将 业务剥离,成为一个独立部门,目标指向全球 龙头台积电。三星此举将 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 知与谁同 浏览:201 回复:0

历史上的本周:无线通讯和计算机崛起

10月10日消息今日福布斯网站拟文列举了历史上本周这一段时间所发生的重大科技事件。读者可以藉此体会人类科学发展的脚步。1983年10月13日一通由美国拨打到德国的无线电话标志着 无线 通讯革命的兴起。当时芝加哥刚刚在全城建立基站覆盖,这通电话便是 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 晚来风急 浏览:99 回复:0

自动售货机无线通讯方案

搭建起自动售货机与服务器之间的 无线 通讯 ...
来自: iot

代工大战改变台积电独霸地位?

全球 红火,增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而 工业利润中至少80%以上被台积电拿走。在此情况下引发新一轮全球 工业大战几乎是必然的。近期三星高调抢走高通的订单,并宣布将 部门从半导体事业部门中分离出来,成为一个独立部门,引起了业界的 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 知与谁同 浏览:131 回复:0

三星提升半导体代工业务地位 与台积电抢客户

据外电报道,作为全球第二大芯片制造商,三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬,三星电子成立了半导体 业务部门,与台积电等 工厂商争夺客户。三星电子如今通过提升半导体 业务的地位,来展示其独立性,并保证其在公司内部获得资源。三星电子周三还向 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 知与谁同 浏览:121 回复:0

Intel代工初见成效:展讯14nm芯片本月出样

开始,Intel也把晶圆 工作为突破点,拉拢到了LG电子,现在又一家客户确认了,中国的展讯公司也会使用Intel 14nm工艺 ,相关芯片最快10月份就可以出样。&Intel在晶圆制造上实力无可置疑,此前也有零星的 合作,不过客户并 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 晚来风急 浏览:88 回复:0

AMD无悔卖掉晶圆厂:代工好处多 产能不再是问题

日前在公开活动上表示AMD并不后悔卖掉晶圆厂,现在选择 模式更好。AMD无悔卖掉晶圆厂: 好处多 产能不再是问题AMD卖掉晶圆厂已经过去七八年了,现在时不时还能看到A饭讨论如果AMD当初如果不卖掉晶圆厂会如何?大家作此设想很大原因也是 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 知与谁同 浏览:121 回复:0

三星台积电大笑 LG弃自研CPU英特尔代工遭重创

协议,其处理器从原来的台积电全部转投到Intel 14nm工艺。此番LG自研处理器停止,对Intel的 业务来是一个不小的打击,要知道他们为了拉拢更多的客户,还推出了10nm ARM处理器 计划,但高通、苹果、华为等客户都更愿意选择三星和台积电 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 知与谁同 浏览:96 回复:0

希捷建议:不要只为了降低芯片成本而寻找代工

合作已经无法继续,因为后者的闪存 伙伴SanDisk已然被西部数据所收购。&我们猜测,希捷方面的闪存发展战略实际上是代表的是其通用型非易失性内存发展战略,且其中将XPoint等多项后闪存时代技术纳入了考量。构建全系统内闪存使用的关键 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 知与谁同 浏览:97 回复:0

苹果回美生产或委托英特尔晶圆代工?支出计划透端倪

Romit Shah 猜测,英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆 新合约,准备在美国生产芯片。barron`s.com 28 日报导,Shah 发布研究报告指出,英特尔出售 McAfee 多数股权后,可将营业费用减少近 15 亿美元(2017 年可降低 11 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 寒凝雪 浏览:97 回复:0

三星代工高通骁龙820芯片 采用14纳米工艺

1月14日消息,据路透社报道,三星电子周四表示,为将量产高通新的骁龙820移动芯片。这对该韩国科技巨头 业务将是一次大的推动。三星称,高通骁龙820芯片采用14纳米工艺生产。三星自家的Exynos芯片也采用了14纳米技术。三星称,他们将在 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 行者武松 浏览:128 回复:0

各类半导体资本支出排行预估:存储器第一、晶圆代工第二

大关,因此相关业者的资本支出将维持在高档。其中,记忆体业者为了推动3D NAND量产,料将进行大手笔投资,使得记忆体的资本支出将从2016年的不到200亿美元增加到227亿美元,晶圆 的资本支出则为145亿美元,比2016年微幅成长。本文转自d1net(转载) ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 泡泡浅眠 浏览:138 回复:0

各种物联网应用所需的传感器技术趋势

为提升产品竞争力,国际半导体大厂纷纷透过购并、垂直集成扩展自身解决方案竞争优势,抢食物联网应用大饼,不仅无线通讯技术方案为集成重点,其中物联网应用关键的MEMs与各式传感器应用方案,更是厂商集成的重点项目… 虽然物联网IoT(Internet of Things)应用可以说是各式旧有技术的再集成,...

【转载】 安卓在线 11年02月09日 [评论6条]

var fo = new SWFObject("http://pic.zol-img.com.cn/201105/qq40532rj210c_0519.swf", "_AD54432", "210", "210", "7");fo.addParam("wmode", "opaque");fo.wr...

潘再生:智能制造的综合技术体系和中控方案

近日,2017 世界机器人大会人工智能与机器人青年创新创业专题论坛在京召开,本次论坛由中国电子学会-嵌入式系统与机器人分会主办,雅瑞资本、真格基金、立德共创承办,并由多家大学、创投机构、新型企业联合支持。 在下午的论坛主题演讲中,浙江中控集团研究院副院长潘再生以《信息物理系统与智能工厂》为题作了演...
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