项目启动时增加日志与系统配置

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来自: 开发者社区 > 博客 作者: 技术小胖子 浏览:18 回复:0

SEMI : 2016 年第 3 季全球硅晶圆出货量创下单季新高纪录

SEMI 指出,本次报告所引述之所有数据,包含了原始测试晶圆片 (virgin test wafer)、外延硅晶圆 (epitaxial silicon wafers)等晶圆制造商出货予终端使用者之抛光硅晶圆。但不包括非抛光硅晶圆 (non-polished silicon wafer)或再生晶圆 (reclaimed wafer)。**本文转自d1net(转载)** ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 寒凝雪 浏览:118 回复:0

微信小程序开源项目库汇总

&- 野狗微信小程序客户SDK wafer-client-sdk 40&- 微信小程序客户端腾讯云增强 SDKWxNotificationCenter 29&- 微信小程序通知广播模式类开发工具weapp-ide ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 吞吞吐吐的 浏览:11 回复:0
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来自: 开发者社区 > 论坛 作者: 小白小雪 浏览:167 回复:9

Gartner:2017年全球半导体资本支出预计增长2.9

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来自: 开发者社区 > 博客 作者: 知与谁同 浏览:77 回复:0

芯片商洗牌战拉开序幕 指纹识别技术独霸市场

指纹辨识芯片的技术不高,其实对于晶圆代工厂而言,生产该产品的毛利率也不高,目前除了苹果在12寸晶圆厂生产之外,几乎所有的指纹辨识芯片都在8寸晶圆厂生产。指纹辨识芯片的大小要能侦测手指的指纹,可想而知芯片面积要非常大,因此,每片 wafer能够切割的指纹 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: liujae 浏览:138 回复:0

存储需求动能强劲,第四季DRAM合约价有望再涨逾一成

调查显示,截至 8 月下旬,主流 128Gb TLC wafer 合约均价已较 6 月底涨 10% 以上。第四季 OEM 端客户在不看好非三星阵营 3D-NAND Flash 的转进进度,担心导致供应吃紧的预期心理下,已经出现 Overbooking ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 晚来风急 浏览:151 回复:0

集邦:第四季NAND Flash缺货状况更明显 价格续扬

TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange)最新调查显示,在智能手机及各种固态硬盘的强劲需求下,第四季NAND Flash缺货的情况较第三季更明显,NAND Flash wafer与卡片价格将持续上涨至年底的趋势确立,eMMC ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 晚来风急 浏览:84 回复:0

Nvidia发布Pascal芯片及GPU服务器

GPU,带有HBM2内存,采用TSMC的CoWoS制程。Tesla P100(也就是Pascal)将16GBytes HBM2 DRAM置于一个720GByte/s CoWoS (Chip-On- Wafer-On-Substrate)上。该GPU封装了 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 燕儿199606 浏览:116 回复:0

Fraunhofer 研究:多接合太阳能电池效率突破 30

转换效率预期很难超过 23%。业界与研究单位持续积极研发各种技术,以突破效率天花板;最新公开的技术证实,太阳能电池效率可突破 30%。Fraunhofer ISE 和 EVG 的研究员透过直接晶圆接合(direct wafer bounding)制 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 寒凝雪 浏览:93 回复:0

硅晶圆大缺货!三星、SK海力士、美光拉高两成价格抢购

足够的货源。厂商预期第3季DRAM和3D NAND半导体厂采购Polished wafer裸晶圆,涨价幅度恐超过20%,而逻辑制程用的磊晶硅晶圆涨价约15~20%,这一波缺货状况恐比预期更严重,近期不但出现签长约状况,厂商亦陆续签半年到一年的短约 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 知与谁同 浏览:209 回复:0

Spring定时器配置

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来自: 开发者社区 > 博客 作者: 技术小胖子 浏览:7 回复:0

存储“芯”突破口 解析3D NADN产业竞争形势

parallel walls)、众多级的台阶(Tens of stairsteps)、在整个硅片面上均匀的淀积层(Uniform layer across wafer)、一步光刻楼梯成形(Single-Lithostairstep)、硬掩模刻蚀(Hard ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 知与谁同 浏览:108 回复:0

Fraunhofer ISE多结太阳能电池效率达30.2

德国Fraunhofer太阳能系统研究所(ISE)确认多结太阳能电池转换效率达到30.2%。Fraunhofer ISE与澳大利亚公司EV Group(EVG)合作,采用直接晶圆接合(direct wafer bounding)工艺,突破硅太阳能 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 寒凝雪 浏览:103 回复:0

台积电传痛宰三星,吃高通骁龙订单

晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Package,FoWLP)。三星在这方面也落后台积,尽管全力研发比 FoWLP 更进步的“扇出型面板级封装”(Fan-out Panel Level Package ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 知与谁同 浏览:105 回复:0

物联网将为MEMS带来新机遇

硅穿孔 TSV 等技术把器件固定在硅晶元( wafer)上,最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式, 最终切割组装而成的硅基传感器。 受益于普通传感器无法企及的 IC 硅片加工批量化生产带来的成本优势, MEMS 同时又具备普通传感器无法具备的微型化和 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 寒凝雪 浏览:159 回复:0

Spring定时器配置

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来自: 开发者社区 > 博客 作者: 技术小胖子 浏览:7 回复:0

【英语天天读】Places and People

prepared by the Saroyan family: the round, wafer-thin flat bread, the oval loaf bread only an inch or two thick, and the ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 老朱教授 浏览:2 回复:0

《计算机视觉度量深入解析》目录—导读

分析用于模式识别的View-PRB固定功能硬件单元,主要将它用在自动晶圆( wafer)探测中(以防我们需要自己构造一个类似它的东西)以便定位晶片上的模式和调校探测仪。它使用相关性进行模式匹配并通过一个我们称之为“超像素”的尺度步长 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 异步社区 浏览:419 回复:0

刚刚!高通收购恩智浦计划泡汤 历时21月被推迟30次

参与半导体制造及封测的“无晶圆芯片厂商(Fabless)”运作模式不同,恩智浦在全球拥有14家芯片工厂,其中7家为晶圆厂( Wafer fabs)、7家为组装测试厂(Test and assembly)。也就是说,如果高通成功 ...
来自: 开发者社区 > 博客 作者: 技术小能手 浏览:263 回复:0
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